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下一代光互联仿真设计工具：从光子器件到系统级算力网络的联合仿真趋势

摘要

本报告聚焦光互联仿真设计工具领域，预测周期为2025年至2030年，系统分析光子集成电路（PIC）设计EDA与系统级链路仿真的一体化需求，以及AI驱动的自动化设计对1.6T/3.2T光模块迭代的加速作用。

研究核心判断为：光互联仿真正从分离的器件级与链路级工具，走向“光子器件-光模块-系统级算力网络”全栈联合仿真，AI原生设计平台将成为下一代高速光模块研发的基础设施。预计到2028年，联合仿真工具的渗透率将超过45%，AI辅助的光模块设计周期可缩短40%以上。

报告第一章明确研究背景与方法，界定关键概念；第二章分析宏观环境与驱动因素，识别算力需求、硅基光电子技术成熟、AIforEDA兴起等核心驱动力；第三章梳理PICEDA与系统仿真市场现状及竞争格局；第四章研判高确定性趋势与不确定性变量；第五章将趋势演进划分为近期加速期与中期重塑期，预判关键里程碑；第六章给出市场规模与三场景量化预测；第七章评估趋势对产业链的影响，并识别战略机遇与风险；第八章提炼核心结论并提出战略建议。读者可凭此摘要把握全文要点。

第一章报告概述

1.1研究背景与目标

当前，光互联行业正处于从800G向1.6T/3.2T代际跨越的关键转折期，AI算力集群对互联带宽的需求呈指数增长，光模块复杂度急剧攀升。传统的光子器