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可持续半导体制造：设备再制造、能效提升、零废物排放的循环经济模式

本报告说明

本报告聚焦半导体设备产业链的可持续转型，围绕”设备再制造、能效提升、零废物排放”三大支柱，系统梳理循环经济模式在半导体制造领域的落地路径与商业前景。调研范围覆盖全球前道（晶圆制造）、后道（封装测试）核心设备制造商、晶圆厂用户、再制造服务商及监管机构，时间跨度为2020—2025年历史数据回溯与2026—2030年趋势预测。

核心发现如下：全球半导体设备市场规模在2024年达到约1,090亿美元（SEMI2024年终数据），2020—2024年复合增速约8.2%；其中与循环经济相关的”再制造+服务+