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SMT不良品处理制度

第一章总则

第一条为规范SMT不良品处理流程，防止不良品流入下道工序或出厂，降低质量损失，特制定本制度。

第二条本制度适用于SMT车间所有生产过程中的不良品（来料不良、制程不良、成品不良）的处理管理。

第二章不良品分类

第三条按严重程度分类：

（一）严重不良：影响产品安全性能或主要功能的不良（如BGA虚焊、IC极性反装、短路）。

（二）主要不良：影响产品使用性能但不影响安全的不良（如电阻偏移、电容漏电）。

（三）次要不良：不影响产品功能的外观不良（如丝印偏移、标记不清）。

第四条按产生工序分类：

（一）来料不良：PCB、元器件、锡膏等来料本身缺陷。

（二）制程不良：印刷不良、贴装不良、焊接不良、AOI检测不良等。

（三）运输/存储不良：搬运损坏、静电损伤、潮湿损伤等。

第三章不良品标识与隔离

第五条标识要求：

（一）所有不良品须立即标识，使用红色标签注明：不良现象、数量、工序、日期、操作员。

（二）标识卡须与不良品一同流转，不得遗漏。

第六条隔离要求：

（一）不良品须移至指定的不合格品区，与合格品物理隔离。

（二）不合格品区须有明确标识，非授权人员不得进入。

（三）严重不良品须单独隔离存放，加锁管理。

第四章不良品评审与处置

第七条评审流程：

（一）操作员发现不良品后，立即报告班长和品质工程师。

（二）品质工程师组织