GBT 17473-2025 电子浆料性能试验方法 导体浆料测试标准立项发展报告.docxVIP

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  • 2026-10-09 发布于北京
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GBT 17473-2025 电子浆料性能试验方法 导体浆料测试标准立项发展报告.docx

电子浆料性能试验方法导体浆料测试标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:TestMethodsforPerformanceofElectronicPastes-ConductorPasteTesting

摘要

电子浆料作为电子信息产业的基础功能性材料,广泛应用于集成电路、片式元器件、太阳能电池、显示器件等领域。导体浆料作为电子浆料的核心品类,其性能直接决定了电子器件的导电性、可靠性与使用寿命。随着我国电子信息产业的快速发展,导体浆料的技术水平与市场需求持续提升,对性能测试方法的标准化、规范化提出了迫切要求。本标准GB/T17473-2025《电子浆料性能试验方法导体浆料测试》由国家标准化管理委员会发布,于2025年10月5日发布,2026年5月1日正式实施。本标准系统规定了导体浆料的各项性能试验方法,包括电学性能、物理性能、热学性能及工艺适应性等关键指标的测试流程与技术规范。本报告详细阐述了该标准的立项背景、编制原则、主要技术内容、与现行标准的协调关系及实施意义。本标准的制定将有效统一导体浆料性能测试方法,提升产品互认度与贸易便利化水平,为我国电子浆料产业高质量发展提供重要的标准支撑。

关键词:电子浆料;导体浆料;性能试验方法;标准化;电学性能;国家标准;GB/T1747

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