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金刚石散热专题报告，金刚石散热(一)：磨料变芯材料，金刚石启散热产业化元年.pptxVIP

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  • 2026-10-10 发布于河北
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金刚石散热专题报告，金刚石散热(一)：磨料变芯材料，金刚石启散热产业化元年.pptx

    ►AI芯片功耗3年翻近3倍，散热瓶颈金刚石是物理最优解。

    NVIDIAH100SXM单卡TDP为700W，Blackwell代单GPU由B200的1000W升至B300的1400W；散热链路上，液冷解决的是从服务器到机房的“搬热”，而芯片结到冷板之间的“扩热”仍依赖铜均热板，铜的401W/mK在单卡千瓦级功耗与

    2.5D/3D垂直堆叠带来的局部热点面前已成瓶颈。金刚石热导率为铜的5倍以上（多晶1000-2200、单晶2000-2200+W/mK），CTE约1.0-1.1ppm/K，与硅的绝对

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