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2026先进封装用光刻胶材料性能要求与开发方向.docx

2026先进封装用光刻胶材料性能要求与开发方向.docx

    2026先进封装用光刻胶材料性能要求与开发方向

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、先进封装技术演进与光刻胶材料需求变迁 5

    1.1先进封装技术路线与特征尺寸需求 5

    1.2光刻胶在先进封装中的功能定位与演变 8

    1.3高密度互连与超细线宽对分辨率与套刻精度的要求 13

    1.4热机械稳定性与低应力对材料性能的新挑战 16

    二、2026年先进封装主要工艺与光刻胶应用场景 19

    2.1倒装芯片与再分布层光刻胶应用 19

    2.2硅通孔与微凸点制作中的光刻胶需求 23

    2.3扇出型晶圆级封装与重布线层光刻应用 25

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