建筑装饰-洁净室专题（一）：海外半导体资本开支梳理.pptxVIP

核心观点

AI带动需求持续释放，洁净室作为半导体制造的核心环节有望进入放量阶段。随着AI训练及推理需求持续增长，先进逻辑芯片、HBM及先进封装等环节扩产需求逐步释放，全球半导体资本开支进入新一轮上行周期。据我们测算统计，从全球主要半导体企业的资本开支情况来看，晶圆代工、IDM、封装测试和存储主要企业2026E资本开支合计约1,894.8亿美元，同比增长28.8%，资本开支提速趋势进一步强化。在相对中性的假设下，我们预计2026-2028年洁净室建设产值分别约为207、252、305亿美元，分别同比+6%、+22%、+21%，我们判断2026-2028年洁净室建设需求有望进入集中放量阶段。

AI算力需求驱动资本开支重回上行通道，26年进入资本开支爆发期。

随着AI训练及推理需求持续增长，先进逻辑芯片、HBM及先进封装等环节扩产需求逐步释放，全球半导体资本开支进入新一轮上行周期。从全球主要半导体企业的资本开支情况来看，晶圆代工、IDM、封装测试和存储主要企业资本开支在2023—2024年连续调整后，于2025年回升至1470.8亿美元，同比增长14.5%；2021—2025年资本开支CAGR约为5.6%。在此基础上，样本企业2026E资本开支合计约1894.8亿美元，同比增