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电子行业金刚石散热：高热流密度时代，金刚石散热加速迈向产业化.pdf

电子行业金刚石散热：高热流密度时代，金刚石散热加速迈向产业化.pdf

    行业深度分析报告/

    内容目录

    1金刚石高导热优势突出，突破芯片近端散热瓶颈5

    1.1AI芯片功耗攀升，热点散热需求与先进封装进一步抬升散热难度5

    1.2传统散热材料瓶颈凸显，金刚石适配高热流密度散热需求6

    2金刚石切入多级散热链路，覆盖芯片至系统级方案8

    3金刚石散热路线多元，产业化梯次推进9

    3.1短期路线：金刚石-铜产业化成熟，率先规模应用9

    3.

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