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半导体设备国产化跟踪与订单能见度研究框架.docx

半导体设备国产化跟踪与订单能见度研究框架.docx

    半导体设备国产化跟踪与订单能见度研究框架

    国产化跟踪对象界定与分类

    本框架跟踪半导体设备在前道刻蚀、薄膜、光刻、注入、清洗与量测六大类及后道测试与封装的国产化进度，按工序与制程节点双标签分类，制程以公开可查的示例区间标注，不涉及任何厂商审计口径。

    厂商一律以化名××设备厂与××晶圆厂指代，结论仅反映公开信息与样本访谈，不构成投资评级或推荐，逐季复核分类边界。

    类别

    工序

    国产化区间

    制程节点

    复核周期

    刻蚀

    前道

    30%至50%

    成熟节点

    每季度

    薄膜沉积

    前道

    20%至40%

    成熟节点

    每季度

    清洗

    前道

    50%至70%

    全节点

    每季度

    光刻

    前道

    5%至15%

    先进节点

    每

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