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清洗工序作业指导书

1适用范围

本指导书适用于公司机加工事业部、电子组装事业部、表面处理事业部所有金属零部件、塑胶结构件、PCB半成/成品、光学组件的溶剂清洗、水基清洗、超声波清洗、等离子清洗工序全流程作业，覆盖来料核验、预清理、清洗过程管控、成品检验、转序全节点要求，本指导书不适用于易燃易爆危化品基底零部件、生物医用植入类零部件的特殊清洗作业，该类产品需执行专项作业指导文件要求。

2岗位任职要求

2.1资质要求：所有操作人员必须经人力资源部、工艺部联合组织的清洗工序专项培训，理论+实操考核总分≥85分方可上岗；操作承压清洗罐、功率≥5kW大功率超声波设备、真空等离子设备的人员，需持有市场监管局核发的特种作业操作证（压力容器操作/特种设备作业），证件在有效期内，每年参加一次复审，复审考核≥90分方可继续上岗。

2.2技能要求：操作人员需准确识别待清洗件材质、污染物类型，熟练操作对应品类清洗设备，可准确解读工艺流转卡的参数要求，掌握电导率仪、洁净度测试仪、表面张力仪、pH计等常用检测工具的操作方法，可独立判断清洗过程常见异常，掌握基础异常处置流程。

2.3防护技能要求：所有人员需熟练正确佩戴各类个人防护用品，掌握应急喷淋、洗眼器的使用方法，熟悉危化品泄漏、火灾、人员灼伤等突发情况的应急处置流程，经应急技能考核合格后方可上岗。

3作业前准备

3.1来料核验

操作人员接到转