JEDEC JESD22 B109 中文版 倒装芯片封装拉脱强度测试标准 2024 修订版.docxVIP

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JEDECJESD22B109中文版倒装芯片封装拉脱强度测试标准2024修订版

标准概述与修订背景

JESD22-B109属于JEDECJESD22半导体机械可靠性测试方法体系，标准正式名称为倒装芯片拉伸拉脱测试方法，是倒装芯片凸点互连工艺开发、工艺监控、产品认证阶段的核心机械性能测试规范。2024修订版本在前序版本基础上，针对当前高密度倒装芯片、微凸点、铜柱凸点、无铅焊料体系、薄硅芯片以及有机基板大规模应用的行业现状，对试验边界条件、样品制备约束、设备精度要求、失效模式分类、数据统计规则、异常试验判定以及附录指导性内容进行系统性更新优化，填补旧版标准在细间距微凸点场景下的执行空白。

本标准定义的拉脱测试属于破坏性力学试验，核心目的是测定倒装芯片硅芯片与基板之间焊料凸点互连结构的拉脱断裂力值，识别不同类型失效模式，客观评估倒装贴装回流焊接工艺的一致性，验证凸点界面金属间化合物、焊料本体、芯片硅基体、基板焊盘的机械完整性，该测试仅适用于焊点回流成型完成之后，底部填充胶、底部填充树脂以及其他会改变界面等效结合强度的材料尚未施加的样品，已经完成底部填充的器件不适用本标准方法开展拉脱测试。标准适用对象覆盖含铅焊料凸点与无铅焊料凸点，包含锡银铜无铅焊料、铜柱加焊料帽结构凸点，同时兼容陶瓷基板、有机PCB基板、载板等主流基板载体，不直接适用于晶圆键合、临时键合、异质直接