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JEDECJESD22-B110中文版半导体组件机械冲击性能测试方法

标准概述与行业背景

JEDECJESD22-B110B.01（现行有效版本，2019-06发布）隶属于JESD22半导体环境可靠性测试方法系列，由JC-14.1封装器件可靠性测试分委会编制，整合了旧版JESD22-B104机械冲击内容，统一规范未焊接自由状态组件、PCB板上焊接装配状态组件两种工况下的机械冲击测试流程、设备要求、脉冲参数、样品安装、试验程序与失效判定准则。

该试验模拟半导体器件在运输、开箱操作、整机装配、现场使用过程遭遇的突发机械冲击，考核封装本体、引脚、焊球、键合、密封结构的机械结构完整性与电气功能完整性。标准只定义测试方法，不强制规定固定的g值、脉宽条件；具体应力等级、样本数量、接收判据需要参考器件规格书、采购规范、JESD47鉴定规范。

边界区分：

JESD22-B110：组件级机械冲击，冲击台产生半正弦加速度脉冲，分为自由状态、板载装配状态两种工况，面向器件本体结构可靠性验证。

JESD22-B111：手持设备板级跌落试验，重点评估PCB大弯曲下BGA焊球互连失效，模拟整机跌落，二者不可互相替代。

本标准对象：集成电路、分立功率器件、光电器件、子组装件；不针对完整终端整机系统测试；整机冲击参照IEC、MIL-STD-810等系统级标准。

区分自由状态（器件独立，未焊接PC