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多叠层封装机械可靠性试验规范
目录TOC\o1-4\z\u
一、总则 4
二、术语和定义 7
三、试验分类与适用范围 10
四、总体试验要求 15
五、温度循环试验 17
六、机械振动试验 20
七、机械冲击试验 23
八、跌落试验 28
九、板级弯曲试验 31
十、封装剪切强度试验 33
十一、球栅阵列剪切试验 36
十二、焊点疲劳试验 38
十三、热机械疲劳试验 41
十四、高温老化试验 44
十五、潮湿存储试验 48
十六、盐雾腐蚀试验 51
十七、可焊性试验
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