SMT设备工程师面试题及答案.docx

SMT设备工程师面试题及答案

1.请简述SMT全线核心设备的标准配置顺序及各环节设备的额定工艺能力参数范围。

答：SMT标准无铅制程全线设备按工序流的配置顺序依次为自动上板机→锡膏印刷机→3DSPI锡膏检测机→高速贴片机→多功能高精度贴片机→在线AOI光学检测机→无铅回流焊炉→3DAOI焊点检测机→X-Ray自动检测机（针对BGA、CSP等隐藏焊点器件），特殊载板工艺会追加真空回流焊、等离子清洗机等配套设备，各环节核心参数严格符合IPC国际标准要求：①自动上板机适配PCB尺寸范围50×50mm-510×510mm，支持板厚0.5-6mm，标准缓存容量20-50片，传输速度0.2-1.2m