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面向万亿参数MoE模型的超大规模算力集群互联技术：从片间到板间再到机架级

本报告概述

当前，人工智能大模型正以指数级速度向万亿参数迈进，以MoE（混合专家）架构为代表的新范式，在提升模型能力的同时，也对底层算力集群的通信效率提出了极限挑战。

传统集群的通信瓶颈已成为制约模型训练效率的核心堵点，而非单纯的计算能力不足。

本报告深度聚焦于解决这一瓶颈的互联技术革命，系统梳理了从芯片裸片内部到机架级跨节点的通信协议演进脉络。

核心发现表明，互联技术正处于从“专有封闭”向“开放生态”剧烈转变的关键加速期。NVLink、CXL、UALink等协议与硅光子共封装光学（CPO）技术，正共同重塑超大规模算力集群的底层架构。

报告遵循从宏观驱动到微观技术演变，再到未来趋势预测的递进逻辑。第一章勾勒行业全景，确立技术趋势的生命周期定位。

第二章深入剖析AI大模型计算需求、半导体物理极限等核心驱动因素。第三章回溯集群互联技术的演变轨迹，揭示其从辅助角色跃升为系统核心的动量变化。

作为核心，第四章与第五章将分别深度解读NVLink的垂直整合壁垒、CXL的内存池化革命、UALink的开放联盟挑战，以及CPO技术带来的物理层颠覆。

第六章至第八章则聚焦全球竞争格局，预测未来五年内的技术路线图，并最终提出战略性的行动框架。本报告旨在为决策者提供一张清晰的技术变革地图，核心判断是：互联技术将成为