轻工制造-AI散热系列1：金刚石散热，现状与未来.docx

行业动态报告

金刚石散热，现状与未来——AI散热系列1

核心要点

金刚石凭借超高导热（最高2000W/mK）与低热膨胀系数，当下其复合材料已在高性能消费电子与AI服务器落地应用。展望未来，1）短期，金刚石铜复合材料（600-800W，成本仅为纯金刚石10%-20%，根据行业调研）技术成熟度高、产业化性价比突出，适用于封装盖板及冷板/微通道，有望率先放量；2）中期，多晶金刚石热沉片通过键合贴合芯片，核心突破点在于表面光滑度与卷曲控制，未来1-3年有望进一步走向成熟；3）远期，单晶金刚石晶圆级键合直抵芯片基底，但受制于尺寸与成本，尚处于技术探索中