原创力文档共价晶体
芯片应用广泛…新能源汽车智能家居人造卫星芯片材料经历了怎样的发展历程？智能手机
芯片发展历程第一代硅芯片耐热性好成本低机械强度大电子迁移率高
任务1：揭示硅芯片特性的原因1-1绘制晶胞：利用提供的cif文件，在Diamond软件上绘制晶体硅的晶胞，并从不同角度观察晶胞。
1-2分析结构：从三个维度分析硅晶胞的结构特点。构成微粒种类微粒结合方式所含微粒数目晶胞Si原子
②硅原子采用sp3杂化微粒结合方式①每个硅原子与4个相邻的硅原子以共价键结合③相邻两个Si-Si键夹角为109?28′1-2
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