物流行业深度研究报告：半导体物流，从“高价值货运”迈向“全链路保障”，掘金景气“芯”产业——大物流时代系列研究(三十二).docxVIP

证券研究报告物流2026年07月13日

物流行业深度

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半导体物流：从“高价值货运”迈向“全链路保障”，掘金景气“芯”产业——大物流时代系列研究（三十二）

o半导体物流：从“高价值货运”迈向“全链路保障”。1、我们将其分为六大核心环节，包括：原材料物流、设备物流、厂内物流、备件管理、成品物流以及逆向物流与处理，既涉及危化品、又涉及跨境，还包括了精益管理，对物流企业的综合服务能力有较高的要求。2、半导体物流核心壁垒：高门槛下的时间与空间协调。半导体物流的服务结果会影响客户的良率、稼动率与停机损失，其重要性凸显了高门槛。1）时效的充分协调：近年来地缘冲突、航运影响、物料紧缺等因素使得不确定性正在成为核心商业命题，半导体物流从JIT（准时制）转向为与JIC（备货制）并行。2）空间协调复杂：从厂内微米级搬送到跨境多节点联运。3）高要求、强约束，未来头部集中是趋势：包括环境高要求下的约束，以及危化属性合规壁垒持续抬升，会共同使得行业加速向头部集中。

o掘金景气“芯”产业：扩产潮与国产化催生半导体物流“卖铲子”逻辑。1、我们预计国内半导体物流市场规模或达千亿级。半导体物流需求已经从“跟随设备