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英伟达发布NVHBM重构内存架构，ABF载板交期拉长

AI算力行业周报

投资评级：推荐（维持）

报告日期：2026年09月01日

投资要点

英伟达推出定制化高带宽内存技术NVHBM，AWS计划2027至2028年额外部署200万颗GPU

当地时间8月26日，英伟达宣布推出新一代定制高带宽内存技术NVHBM，并将其纳入NVLinkFusion生态。该技术核心设计颠覆了传统HBM架构，将英伟达自研的定制化内存控制器从XPU运算晶粒转移到HBM堆叠中的BaseDie上。英伟达宣称，相较标准HBM4E可实现最高30%的内存带宽提升、15%的HBM功耗降低，并可释放最多25%的XPU运算晶粒面积用于计算单元。此外，新设计的定制化物理层接口比JEDEC标准HBM4E减少了67%的I/O面积，简化了先进封装中硅中介层的布线复杂度。

与此同时，英伟达与AWS宣布扩大合作，双方计划于2027年至2028年间在AWS全球基础设施中额外部署200万颗英伟达GPU，覆盖BlackwellUltra、Rubin及RubinUltra架构。

ABF载板2026年产能已全部预定完毕，交期拉长至12至14个月，2028年供需缺口预计扩大至42%至51%

8月28日消息，根据semianalysis最新研究，2026年六