电子行业-玻璃基板系列(二)：化圆为方，先进封装未来之星-260901.docxVIP

玻璃基板系列（二）

化圆为方，先进封装未来之星

电子行业强于大市（维持）

投资要点

l玻璃基“化圆为方”，获国际巨头青睐。随着AI芯片尺寸不断扩大，圆形CoWoS封装面临效率降低、成本高昂等问题，方形玻璃基板被提上日程。玻璃本身拥有优异的热性能及电气性能，在多个先进封装场景中均有应用潜力，比如玻璃临时载板、玻璃芯基板、玻璃中介层等，吸引了台积电、Intel等国际巨头的青睐，而全球最大ABF载板供应商Ibiden的《IC封装基板技术进步与发展》路线图则进一步夯实了玻璃基先进封装技术方向。同时，由于玻璃具备优异的光电性能，可以在玻璃内部制备光波导，因此玻璃有望成为先进光电封装的理想平台，康宁是该领域的代表厂商。

lTGV及周边工艺是玻璃基技术的关键。玻璃基板核心工艺流程包括TGV成孔、TGV金属化填充、RDL制备等。TGV是玻璃基板需率先解决的核心工艺，由于玻璃本身高硬度、高脆性，成孔过程极易产生微裂纹，后续热循环及多层RDL制备导致的局部应力集中极易引起裂纹扩张甚至玻璃碎裂；同时，TGV承担上下层电气连接功能，金属化填充要求无空洞、无缝隙、不脱落，以保证信号传输的完整性和可靠性。目前，业界通常采用激光诱导深度刻蚀工艺成孔，尽量减少微裂纹，同时，对电镀工艺精准调控并开发专用电镀药水解决填孔问题。另外，玻璃基材作为载体，其理化性能致关重要，直接影响后续工艺及最