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MEMS多参数传感芯片品质控制规范
目录TOC\o1-4\z\u
一、总则 3
二、适用范围 7
三、术语和定义 9
四、产品分类与型号 12
五、芯片质量目标 13
六、质量管理要求 15
七、设计质量控制 19
八、原材料与外协件控制 22
九、晶圆制造过程控制 24
十、芯片封装过程控制 28
十一、测试设备与计量管理 31
十二、检验环境与条件 34
十三、外观质量要求 37
十四、电气性能要求 39
十五、多参数测量性能要求 42
十六、温度特性要求 44
十七、交叉敏感与稳定性要求 47
十
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