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电子行业深度分析报告：光电共封走向量产，封装测试成为关键环节.pdfVIP

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  • 2026-10-22 发布于北京
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电子行业深度分析报告：光电共封走向量产，封装测试成为关键环节.pdf

    行业深度分析报告/

    内容目录

    1需求端：CPO带来封装测试升级6

    1.1AI集群推动高速互联升级6

    1.1.1AI集群扩张推动高速网络需求提升6

    1.1.2SwitchASIC升级推动SerDes速率提升8

    1.1.3可插拔架构面临损耗、功耗和密度瓶颈9

    1.2光互联架构向封装级集成发展10

    1.2.1光电转换位置逐步向SwitchASIC靠近

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