HX-WI-QA-27-PFMEA过程失效模式及后果分析.xlsxVIP

过程失效模式及后果分析(PFMEA)

产品型号：PCBA/通信模块 文件编号：HX/WI-QA-27 版本：A/0 生效日期：2026-11-01

序号 过程

名称 功能/

要求 潜在失效

模式 潜在失效

后果 严重度

(S) 潜在失效

原因/机理 频度

(O) 现行过程

控制预防 现行过程

控制探测 探测度

(D) RPN

(S×O×D) 建议措施 责任部门/

责任人 采取的

措施 S O D RPN

1 锡膏印刷 将锡膏均匀印刷到PCB焊盘上 锡膏偏移/少锡/多锡 焊点虚焊/桥连，导致功能不良 7 钢网开孔堵塞/印刷参数偏差 3 SPI自动检测；每班首件确认 SPI自动检测+IPQC巡检 4 84 增加SPI检测覆盖率；定期清洗钢网 生产部/工艺 已实施：SPI全检+每班测厚 7 2 3 42

2 贴片 将SMD元件贴装到PCB上 元件偏移/歪斜/侧立/缺件 焊接后短路/开路，功能失效 7 贴片机吸嘴堵塞/供料器异常 3 贴片机自动视觉校正；吸嘴定期保养 AOI光学检测 3 63 增加吸嘴点检频次；AOI程序优化 生产部/设备 已实施：吸嘴每日点检+AOI全检 7 2 3 42

3 回流焊 通过温度曲线完成焊点熔融 冷焊/虚焊/焊点开裂 接触不良，早期失效 8 温度曲线偏移/传送带速度异常 3 每周测温度曲线；炉温参