HX-WI-QA-28-质量控制计划Control Plan.xlsxVIP

质量控制计划(ControlPlan)

产品：PCBA及电子整机 文件编号：HX/WI-QA-28 版本：A/0生效：2026-11-01

工序号 工序名称 设备/工装 产品特性 过程特性/

工艺参数 规格/

公差 评价/

测量技术 样本

容量 频次 控制方法 反应计划 对应PFMEA 检验站 责任部门 记录表单

10 来料检验(IQC) XRF荧光检测仪/游标卡尺 物料型号/数量/RoHS合规 外观/尺寸/环保 与BOM一致；RoHS≤限值 XRF+目视+卡尺 每批 每批首件 AQL0.65抽样 不合格隔离，通知SQRE PFMEA-01 IQC检验台 质量部 HX/QR-18-01

20 锡膏印刷 锡膏印刷机/SPI 锡膏厚度/偏移 印刷速度/压力 厚度0.12~0.18mm；偏移≤0.1mm SPI自动检测 全检 每板 SPI100%检测 不良停机调机 PFMEA-01 SMT印刷站 生产部 HX/QR-15-02

30 贴片 高速贴片机 元件位置/极性 贴装压力/吸嘴真空 位置偏移≤0.05mm；极性100%正确 贴片机视觉系统 全检 每板 机器自动检测 缺件停机补料 PFMEA-02 SMT贴片站 生产部 HX/QR-15-03

40 回流焊 回流焊炉 焊点质量 温度曲线：预热150~180℃×60~90s；