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XXXX电子科技有限公司 工艺文件SOP编制规范

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工艺文件SOP编制规范

文件编号：HX/WI-RD-08版本：A/0生效日期：2026-11-01

编制

研发部

签字：

日期：年月日

审核

研发部负责人

签字：

日期：年月日

批准

管理者代表

签字：

日期：年月日

1目的

规范本公司作业指导书（SOP）的编制内容、格式与审批发放要求，确保生产现场每道工序都有受控、可执行的作业文件。

2适用范围

适用于SMT贴装、波峰焊/回流焊、选择性波峰焊、三防涂覆、ICT/FCT测试、组装、包装、老化等工序的作业指导书编制与修订。

3引用文件

HX/QP-15生产提供控制程序；

HX/QP-01文件控制程序；

HX/MS-2026管理手册。

4职责

部门/岗位

职责

研发部

SOP编制与修订；工艺参数制定

生产部

SOP会签；现场执行

质量部

SOP会签；检验点与接收准则确认

文控（行政部）

SOP编号、发放、回收与作废

5作业内容

5.1SOP内容要求

每份SOP须包含以下内容：

（1）工序名称与适用产品图号；

（2）使用设备与工装清单（编号）；

（3）物料与辅料要求（型号、规格、储存条件）；

（4）作业步骤（分