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smt考核试题及答案

一、选择题（本题型共15题，每题2分，共30分）

1.SMT的中文全称是以下哪项？（）

A.表面处理技术B.表面组装技术C.半导体制造技术D.电子焊接技术

2.以下哪种设备主要用于将焊膏印刷到PCB焊盘上？（）

A.贴片机B.回流焊炉C.丝印机D.AOI检测设备

3.SMT工艺流程中，“贴片”工序之后通常进行的是？（）

A.印刷B.回流焊接C.插件D.清洗

4.焊膏的主要成分不包括以下哪项？（）

A.焊锡粉末B.助焊剂C.黏合剂D.环氧树脂

5.以下哪种元件属于片式元件（SMD）？（）

A.DIP电阻B.轴向电容C.0402封装电容D.插件电感

6.回流焊炉的哪个温区主要目的是去除焊膏中的溶剂？（）

A.预热区B.恒温区C.回流区D.冷却区

7.贴片精度通常用以下哪个指标表示？（）

A.分辨率B.重复精度C.贴装速度D.吸嘴尺寸

8.以下哪种缺陷不属于贴片常见缺陷？（）

A.少锡B.偏位C.缺件D.立碑

9.AOI设备的主要功能是？（）

A.检测PCB板短路、断路B.检测贴片后的元件缺陷

C.测量焊膏厚度D.控制回流焊温度