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半导体芯片测试工岗位技能考试试卷及答案

填空题（共10题，每题1分）

1.半导体芯片测试中，常见的电学测试基础参数是____。

2.测试芯片直流特性时，常用的仪器是____。

3.芯片功能测试主要验证芯片是否符合预先设计的____要求。

4.探针卡与芯片引脚接触的部件称为____。

5.芯片测试过程中，为防止静电损伤，操作人员需佩戴____。

6.芯片高温测试时，常用的环境设备是____。

7.测试芯片交流信号特性的主要参数是____。

8.晶圆测试阶段的英文缩写是____。

9.芯片测试中，判断芯片合格的依据是____文件。

10.芯片失效分析的常用手段包括电测和____分析。

单项选择题（共10题，每题2分）

1.下列不属于半导体芯片测试类型的是（）

A.晶圆测试B.成品测试C.原料测试D.系统级测试

2.静电对芯片测试的影响是（）

A.提升测试效率B.造成芯片损伤C.加快测试速度D.优化测试精度

3.用于测试芯片逻辑功能的测试仪器是（）

A.逻辑分析仪B.示波器C.电源表D.万用表

4.探针卡的主要作用是（）

A.传输电信号至芯片引脚B.加热芯片C.存储测试数据D.清理晶圆

5.芯片老化测试的目的是（）

A.筛选早期失效芯片B.提升芯片性能C.缩短测试时间D.降低功耗

6.下列哪项是芯片直流特性测试内容（）

A.响应时间B.导通电阻C.带宽D.信号延迟

7.晶圆测试中，合格芯