人工智能芯片 面向大模型的稳定性技术要求标准化发展研究报告.docx

人工智能芯片面向大模型的稳定性技术要求标准化发展报告

ArtificialIntelligenceChips—StabilityTechnicalRequirementsforLargeModels:StandardizationDevelopmentReport

摘要

随着大语言模型参数规模持续攀升，人工智能芯片作为算力基础设施的核心载体，其面向大模型训练与推理场景的稳定性问题日益凸显。当前，芯片在高负载长时间运行、多卡互联协同、动态功耗管理等场景下仍存在性能抖动、通信超时、热失效等稳定性风险，亟需建立统一的技术标准体系加以规范。本报告基于全国集成电路标准化技术委员会归口的《人工智能芯片面向大模型的稳定性技术要求》标准制定计划（计划编号：2026-0323T-SJ），系统分析了该标准的研制背景、技术框架、核心内容及行业意义。该标准由中国电子技术标准化研究院牵头，联合中国科学院计算技术研究所、上海光羽芯辰科技有限公司等二十八家企事业单位共同起草，属于推荐性行业标准制定项目，计划完成周期为十二个月。报告详细阐述了标准在大模型训练稳定性、推理服务稳定性、多芯片互联稳定性、功耗与热管理稳定性等维度的技术要求，并结合国内外产业现状与技术趋势，提出标准实施建议与未来展望。研究认为，该标准的制定将有效填补人工智能芯片面向大模型场景稳定性评价的标准空白，为芯片