中国电建PCB设计社招笔试真题.docxVIP

中国电建PCB设计社招笔试真题.docx

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、单选题（每题2分，共30分）

1.在PCB设计中，用于实现元器件电气连接的导电通路称为？

A.基板

B.铜箔层

C.通孔

D.阻焊层

2.FR-4是PCB最常用的基板材料之一，它主要由以下哪两种材料层压而成？

A.陶瓷和玻璃布

B.酚醛树脂和玻璃布

C.聚酯和环氧树脂

D.聚四氟乙烯和玻璃布

3.在PCB设计中，线宽和线距的设计主要受以下哪个因素的限制？

A.电磁兼容性

B.可制造性

C.信号完整性

D.以上都是

4.用于保护PCB导线、防止短路和提供电气绝缘的层是？

A.阻焊层

B.丝印层

C.基板层

D.铜箔层

5.在高速PCB设计中，为了减小信号反射，输入输出端的电阻通常选择？

A.低阻值电阻

B.高阻值电阻

C.50欧姆电阻

D.0欧姆电阻

6.差分信号传输的主要优势是？

A.抗干扰能力强

B.传输速率高

C.功耗低

D.以上都是

7.在PCB设计中，电源层和地层的平铺设计主要目的是？