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中国航空工业集团PCB设计实习真题及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每题只有一个正确答案，请将正确选项字母填入括号内）

1.在PCB设计中，用于连接不同层之间的导线称为？

A.过孔(Via)

B.通孔(Through-hole)

C.贯穿孔(Pass-through)

D.垫焊盘(Pad)

2.FR-4是一种常见的PCB基材，其“4”通常代表？

A.最低玻璃转化温度

B.最大工作温度

C.玻璃布的介电常数

D.使用年限（年）

3.在高速信号设计中，为了减少信号反射，输入端和输出端通常需要进行的处理是？

A.增加串联电阻

B.减小走线宽度

C.使用端接电阻

D.增加地平面面积

4.以下哪种元器件通常用于PCB的去耦电容布局，以提供低阻抗的电源路径？

A.高频变压器

B.共模电感

C.磁珠

D.紧靠芯片的贴片电容

5.在PCB设计中，将信号地与电源地直接连接的目的是？

A.提高电源阻抗

B.增加信号路径长度

C.减小地环路电流

D.减少电源噪声

6.对于需要高精度定位的元器件，在PCB设计