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中国航空工业集团PCB设计竞聘笔试题

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每题2分，共20分）

1.在高速PCB设计中，为了控制阻抗，通常需要使用（）。

A.宽而短的走线

B.窄而长的走线

C.质量因数（Q值）高的电容

D.覆盖大面积的铜皮

2.以下哪种接地方式通常用于高速数字电路？（）

A.单点接地

B.多点接地

C.信号地与电源地直接连接

D.混合接地（指信号地与电源地分离后再连接）

3.在PCB设计中，关于焊盘的描述，以下哪项是正确的？（）

A.焊盘孔径必须严格等于元件引脚直径

B.焊盘开窗（减锡）是为了改善信号传输

C.焊盘的大小和形状应便于焊接和机械加工

D.焊盘表面镀铜厚度对焊接质量没有影响

4.以下哪种材料常用于制作高频PCB的基板？（）

A.FR-4

B.氮化硅（SiN）

C.聚四氟乙烯（PTFE）

D.橡胶

5.在进行差分信号布线时，以下哪项做法是不推荐的？（）

A.保持两条信号线长度相等

B.保证两条信号线之间的距离恒定

C.将差分对平行走线于其他高速信号线

D.在差分对之间加入