【东吴证券国际经纪】小金属行业深度报告：AI金属乘风破浪（一）：锡、铟、铪的春天-260630.docxVIP

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证券研究报告

证券研究报告·行业深度报告·小金属

小金属行业深度报告

小金属行业深度报告

2026年06

2026年06月30日

证券分析师刘奕町

执业证书：S0600526060002liuyt@

增持（首次）

投资要点

资本开支指引行业景气度，AI小金属迎来历史性机遇

行业走势178%160%142%124%106%88%70%52%34%16%-2%小金属

行业走势

178%

160%

142%

124%

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88%

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16%

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小金属沪深300

算力需求跃进式提升，硬件性能升级迫在眉睫。性能升级围绕算力密度、内存带宽、互联速率、功耗效率四个维度展开，材料体系的选择至关重要，更多稀有金属品种凭借其优越的理化特性进入视野，有望带来增量需求。

锡：电子世界的“万能胶”，供需持续紧张

相关研究需求侧：PCB产量增长有望拉动锡需求可观弹性，我们测算PCB电镀+SMT环节对锡的单耗约318g/㎡，2026-2030年全球PCB产量有望从5.1亿平米增长至6.63亿平米，PCB耗锡有望从16.3万吨增长至21.2万吨，四年量增4.9万吨锡