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卷材搭接处砂浆杂物清理干净再热熔施工方法

防水卷材渗漏的多数症结不在卷材本身，而在搭接缝——搭接面上残留的砂浆颗粒、浮浆、灰尘会隔断热熔粘结面，形成约0.5~2mm的渗水通道，是屋面与地下工程渗漏返修的第一大成因。本文针对SBS/APP改性沥青防水卷材热熔工法，规定搭接面清理、验收、热熔施工及缺陷处置的完整做法，适用于屋面、地下室底板与侧墙、种植顶板等采用热熔法施工的改性沥青卷材工程。对采用自粘法、冷粘法的卷材，其搭接面清理要求可参照执行，热熔相关工艺条款不适用。

一、为什么必须先清理再热熔

1.1杂物导致粘结失效的机理

热熔工法的粘结原理是：火焰将卷材底面改性沥青涂层加热至150~180℃（表面呈黑色光亮熔融状态），涂层熔融后与基面（或上层卷材）在辊压压力下形成分子层面的浸润咬合，冷却后形成整体密封。搭接面上残留的砂浆颗粒、浮浆皮、砂粒、灰尘会产生三类破坏：

?隔离：杂物垫在两层卷材之间，使熔融沥青无法直接接触，搭接宽度名义100mm、实际有效粘结宽度可能不足60mm；

?应力集中：颗粒状杂物在后续荷载、温度变形下刺穿或顶破较薄的搭接边缘；

?毛细渗漏：即使未脱开，杂物周围留有空隙，水沿缝隙毛细爬升进入搭接缝内部。

典型风险演化路径为：基层甩浆、抹灰残留未清理→搭接面被砂浆垫起、辊压不实→搭接边翘曲张开→雨水或地下水顺缝渗入→保温层、找平层长