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小米PCB设计竞聘真题及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每题只有一个正确答案，请将正确选项字母填入括号内）

1.在PCB设计中，为了有效抑制高频噪声，通常需要在高速数字芯片的电源引脚和地引脚附近放置去耦电容，其主要目的是？

A.为芯片提供启动电流

B.稳定芯片工作电压

C.为芯片提供主要工作电流

D.减小电源引脚的电感，提供低阻抗的瞬时电流通路

2.对于高速信号传输，以下哪种布线方式通常不利于信号完整性？

A.尽量使用短线进行布线

B.采用45度或90度折角布线

C.保持信号路径长度和阻抗的一致性

D.避免信号线与其他信号线或电源线平行铺设过近

3.在PCB设计中，层叠设计（LayerStackup）的确定需要考虑多个因素，以下哪项通常不是层叠设计需要优先考虑的核心因素？

A.信号层的数量和位置

B.电源层和地层的分布以提供良好参考平面

C.层数的奇偶性

D.层间距以满足电气性能和制造要求

4.ESD（静电放电）防护设计在PCB设计中至关重要，以下哪种措施通常不作为主要的ESD防护手段？

A.在关键信号引脚处设计保护二极管

B.使用宽大的接地过孔

C