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小米PCB设计实习模拟卷

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每题只有一个正确答案，请将正确选项字母填入括号内）

1.在PCB设计中，用于连接不同层之间的导线称为？

A.飞线

B.过孔

C.垫铜

D.短路

2.以下哪种布线方式通常用于高速信号，以减小信号衰减和串扰？

A.直线布线

B.45度布线

C.差分对等长布线

D.紧密缠绕布线

3.在多层PCB设计中，将电源层和地层设计为完整的平面，主要目的是？

A.减少材料成本

B.提供散热区域

C.提供低阻抗的电源和地路径

D.增加设计复杂度

4.元件封装库中的元件封装（Footprint）主要定义了什么？

A.元件的电气特性

B.元件的功能描述

C.元件的外形尺寸、焊盘位置和形状

D.元件的封装材料

5.在进行原理图电气规则检查（ERC）时，通常不会报告哪类错误？

A.未经连接的输入引脚

B.多个输出引脚连接到同一个网络

C.元件缺少参考设计符

D.线路宽度不符合设计规则

6.对于高速数字电路，通常建议使用什么类型的接地方式？

A.单点接地