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陶瓷板粘贴施工技术交底

一、施工准备

（一）材料准备

1.陶瓷板

进场陶瓷板厚度应≥6mm，单块面积≤1.8㎡，边长误差≤±0.5mm，厚度误差≤±0.3mm，平整度偏差≤0.2mm，直角偏差≤0.3mm；吸水率≤0.5%，弯曲强度≥30MPa，抗冲击性符合《建筑陶瓷薄板和薄壁陶瓷板》GB/T23266要求，同一批次板块无色差，边缘无崩边、缺角、暗裂等缺陷，进场附带出厂合格证、性能检测报告。

2.粘结材料

采用C2ES1级水泥基胶粘剂，拉伸粘结原强度≥1.0MPa，浸水后拉伸粘结强度≥0.7MPa，热老化后拉伸粘结强度≥0.7MPa，冻融循环后拉伸粘结强度≥0.7MPa，横向变形≥2.5mm，开放时间≥20min；严禁使用普通水泥砂浆粘贴，胶粘剂进场需附带环保检测报告，VOC含量≤10g/L，游离甲醛≤0.1g/kg。

3.填缝材料

采用RG类环氧树脂填缝剂，拉伸粘结强度≥2.0MPa，抗压强度≥40MPa，吸水率≤0.2%，抗渗等级≥P10，具备防霉、耐酸碱性能，颜色需与陶瓷板设计要求一致，进场附带耐候性检测报告。

4.辅助材料

背胶采用专用陶瓷板背涂胶，拉伸粘结强度≥1.5MPa，与胶粘剂的相容性符合检测要求；密封胶采用中性硅酮耐候密封胶，位移能力≥20%，与陶瓷板、粘结层无腐蚀反应；美纹纸宽度≥20mm，拉伸强度≥10N/cm；分隔条采用硬质PVC材质，厚度与设计缝