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光模块散热专题：高速光模块迭代，热管理材料迎升级机遇

2026年10月22日

增持（维持）投资要点

n高速光模块迭代，散热瓶颈显现：光模块向800G、1.6T及3.2T持续迭代，功耗持续抬升，但模块本体横截面尺寸变化不大，导致内部单位空间热负荷持续提升。而光芯片对温度变化高度敏感，不同温度下EML的光输出特性具有显著差异，热管理不仅影响器件性能，更直接关系光模块的传输稳定性与使用寿命。具体来看，DSP和激光器、调制器等光电器件是光模块内部的主要热源。随着光模块持续向更高速率演进，核心器件性能升级与整体热负荷增长将推动高性能散热材料及器件需求持续提升。此外高端散热材料还有国产替代需求：国内光模块需求规模扩大、自主可控需求提升，高端散热材料及模组有望迎来国产替代机遇。产业催化层面，2026年8月13日，中际旭创拟受让中石科技3137.25万股股份。我们认为此次战略投资反映出光模块龙头对散热环节的重视程度提升，热管理有望成为光模块产业链的重要增量方向。

n光模块三级散热体系与核心材料梳理：光模块散热贯穿芯片封装、模块内部及交换机接口三个层级，形成由局部热源向外部环境逐级传递的完整热管理体系。具体来看，在光芯片封装内部，EML等有源光芯片为主要热源，通过陶瓷载板导热与