电子-光电芯片系列研究一（高速PD）：AI光互联持续升级，挖掘高速PD细分产业机遇.docxVIP

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光电芯片系列研究一（高速PD）

投资评级:看好（维持）

最近12月市场表现

电子沪深300

82%

63%

44%

25%

6%

-13%

电子

行业专题报告/2026.09.29

AI光互联持续升级，挖掘高速PD细分产业机遇

核心观点

AI数据中心高速互联持续升级，高速PD进入新一轮产品迭代周期。

随着AI算力集群规模持续扩张，数据中心内部互联带宽需求不断提升，光模块加速由400G向800G、1.6T升级，单通道速率亦由100G/lane向200G/lane演进。作为光模块接收端完成光电转换的核心器件，PD需同步提升带宽和响应度，降低结电容，并优化封装对准精度，产品技术门槛随速率升级明显提高。我们认为，PD此前更多被市场视为成熟的基础光器件，而在1.6T及更高速率产品逐步导入的背景下，其重要性正在重新提升。

高速PD竞争由单一性能指标向产品量产、客户验证及封装协同能力延伸。200G/lane对PD的带宽、低电容、低暗电流及高频封装提出更高要求，同时PD与TIA之间的匹配以及封装寄生效应对接收端性能的影响进一步提升，推动产业竞争从实验室性能指标向联合验证和规模交付能力转变。目前海外厂商已率先布局200G/lane高速PD，并进一步向400G/lane演进