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理邦电子PCB设计竞聘真题及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每题只有一个正确答案，请将正确选项字母填入括号内）

1.在PCB设计中，为了减小信号反射，高速信号线应尽量满足什么条件？（）

A.长度尽可能长

B.阻抗与传输线特性阻抗完全匹配

C.布线宽度随意

D.垂直穿过过孔

2.对于高速数字电路，以下哪种接地方式通常被认为是最优的？（）

A.单点接地

B.悬空接地

C.星型接地

D.地平面分割

3.在PCB设计中，关于去耦电容的放置，以下说法错误的是？（）

A.应尽可能靠近IC的电源引脚和地引脚

B.去耦电容的电压值应大于IC工作电压

C.不同电压层级的去耦电容应分别放置

D.去耦电容的引脚长度可以很长，以提高安装灵活性

4.差分信号对布线时，以下哪项要求是错误的？（）

A.两根信号线的长度应严格相等

B.两根信号线的间距应保持一致

C.布线环境应尽量简洁，避免受到共模干扰

D.差分对可以随意交叉其他信号线

5.在PCB设计中，FR-4是哪种类型的基板材料？（）

A.高频材料

B.低温材料