JESD22-A101-2023 中文版 恒定湿热试验.docxVIP

JESD22-A101-2023中文版恒定湿热试验

一、试验目的与应力类型

1.1恒定湿热应力的构成与湿气渗透路径

恒定湿热试验把试样置于固定的温度与相对湿度（relativehumidity，RH）组合中，使水汽以稳态浓度梯度持续向非气密固态表面贴装器件内部渗透。环氧塑封料的自由体积、填料与树脂的界面、引线框架与塑封料的接合面、封装基板的积层胶以及阻焊层开窗共同构成湿气的赋存与迁移通道。当箱内水汽分压高于封装内部平衡分压时，水分沿体扩散与界面扩散两条路径向内迁移，速率由水分扩散系数与饱和含湿量共同决定，并随温度升高而增大。下列条件、判据与数值均属工程示例，具体取值应由器件规格书、顾客要求与工艺能力确定。

与温度循环（temperaturecycling，TC）以热膨胀系数失配产生的交变应力为主不同，恒定湿热不施加温度交变，损伤积累来自湿气在材料中的持续富集以及由此触发的化学与电化学过程。湿气抵达芯片表面与金属化层附近后，在界面微隙、填料团聚区与键合点周围形成局部富集；当封装体温度低于箱内露点时，界面处可凝结出连续水膜，水膜连通相邻电位差的导体便构成离子导电的电解质环境。吸湿预处理与预条件工序使试样在施加湿热应力之前具有可复现的初始含湿状态，干燥重量与解吸湿记录用于确认该状态，若省略预处理而直接入箱，同批样品初始含湿量的离散会放大试验结果的分散性，使失效判据的统计解释失去