迈为股份泛半导体布局进入订单收获期，平台化能力持续凸显.docxVIP

迈为股份（300751）

公司覆盖

泛半导体布局进入订单收获期，平台化能力持续

凸显

投资评级：买入

投资评级：买入首次覆盖

报告日期：2026-10-20

收盘价（元）142.80

近12个月最高/最低（元）373.00/93.00

总股本（百万股）279

流通股本（百万股）193

流通股比例（%）69.15

总市值（亿元）398

流通市值（亿元）275

公司价格与沪深300走势比较

主要观点：

主要观点：

l差异化赛道切入半导体前后道制程，订单进入快速增长期。

国内半导体制程设备国产替代进入关键突破期，公司成功切入半导体制程设备领域，产品布局涵盖前后道关键环节。公司精准切入半导体设备国产替代核心环节，前道领域差异化布局高选择比刻蚀和ALD设备，后道聚焦半导体泛切割与2.5D/3D封装，布局激光设备及键合设备。

前道领域产品成功进入多家国内头部逻辑和存储器芯片生产厂并完成多批次客户交付。其中，公司高选择比化学刻蚀设备已完成多品种国产替代；同时，部分薄膜沉积产品已进入芯片生产厂并获得重复订单。

公司布局钼ALD相关设备，