J-STD-020F LGA 与 QFN 封装测试要求中文版 边缘器件判定.docxVIP

J-STD-020FLGA与QFN封装测试要求中文版边缘器件判定

一、LGA与QFN的结构差异

1.1端子形式与外露焊盘的几何定义

在非气密固态表面贴装器件的分级试验中，焊盘栅格阵列封装（landgridarray，LGA）与四方扁平无引脚封装（quadflatno-lead，QFN）的端子形式首先决定湿气侵入路径与声学反射界面的分布。LGA底面为平面焊盘阵列，端子由封装基板或引线框架上的铜焊盘构成，焊接时不预置焊球，焊料全部由板面焊膏提供，部分射频模块类LGA在四侧设置侧面可焊端，切割后铜材横截面在侧面暴露。QFN采用引线框架，周边端子为引线框架延伸出的离散焊盘，中心常设置大面积外露散热焊盘，散热焊盘与芯片贴装区、塑封体底面处于近似同一平面。按工程常用取值举例，某5mm×5mm、封装体厚度0.8mm、端子间距0.5mm的QFN，其中心散热焊盘可取3mm×3mm（示例，具体取值应由器件规格书、顾客要求与工艺能力确定）。端子外露比例、侧面可焊端的有无、散热焊盘占底面面积的比例，共同构成湿敏等级（moisturesensitivitylevel，MSL）判定与边缘判定的几何输入。

焊盘界定方式同样须在结构确认阶段锁定。阻焊界定焊盘与非阻焊界定焊盘在板级的润湿行为不同，在器件侧则体现为铜层与环氧塑封料（epoxymo