典型集成电路制造建设项目工艺废气源强计算方法与实践.pptx

content目录01集成电路制造工艺与废气排放特征概述02废气源强核算的基本原则与技术框架03挥发性有机物（VOCs）源强计算模型与参数选取04酸碱废气及其他无机污染物源强量化方法05污染治理设施削减能力评估与排放绩效核算06地方标准与政策导向下的核算实践案例分析07未来发展趋势与源强核算优化建议

集成电路制造工艺与废气排放特征概述01

集成电路制造主要工艺流程及其环境影响环节梳理工艺流程集成电路制造主要包括晶圆制备、薄膜沉积、光刻、刻蚀、掺杂、金属化和封装等核心工序。各环节紧密衔接，形成高度自动化的连续生产过程，是废气产生的物理基础。产污环节光刻与清洗使用大量有机溶剂释放VOCs，刻蚀产生