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2026行业趋势报告半导体材料ppt演讲从硅基到宽禁带：芯片制造的基石与2025年趋势汇报时间：2026年

CONTENTS内容导览01材料演进从硅到宽禁带的代际跃迁02核心应用材料支撑的关键芯片场景03产业格局全球竞争与国产替代04趋势展望2025年技术热点研判

材料演进从硅到宽禁带，材料决定芯片的能力边界01

材料代际三代材料奠定芯片能力边界半导体材料沿三代脉络推进，各司其职、相互补位。第一代硅（Si）成本低、工艺成熟商用芯片市场的绝对主流基底市场地位90%以上统治商用芯片市场，是逻辑、存储与功率芯片的基底第二代砷化镓、磷化铟直接带隙高电子迁移率应用领域主导微波射频与光通信第三代碳化硅、氮化镓耐高压、耐高温、耐高频功率器件的理想材料应用领域支撑新能源汽车、5G与光伏的功率底座“三代不是淘汰，是能力边界的接力”半导体材料·从硅基到宽禁带04/19

核心材料硅片与光刻胶构成制造核心晶圆制造的价值集中在三类核心耗材上。硅片占比最高的基础材料32%–37%占半导体材料市场份额主流尺寸为12英寸与8英寸——前者适配先进制程与高端算力芯片，后者主打成熟制程的功率器件。12英寸·先进制程8英寸·成熟制程光刻胶图形转移的关键职能约12%占集成电路制造材料成本按曝光波长分为G/i线、KrF、ArF、EUV四档，制程越先进，精度要求越高。G/i线KrFArFEUV电子特气仅次