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半导体湿法清洗设备性能评估规范（工程中文解读版）

本规范面向晶圆厂新建与技改、设备进厂验收、年度PM验证、新机Qual和工艺变更评估，供制程工程师、设备工程师、质量、FA、EHS使用，可作为设备规格书附件、验收方案和评估报告的技术依据。

参考基准：SEMIS2（设备环境、健康与安全）、SEMIS8（设备人机工程）、SEMIE10（设备可靠性、可用性与维护性RAM定义）、SEMIF57（超纯水与液态化学品输送用高纯聚合物材料及部件）、SEMIF47（半导体工艺设备电压暂降抗扰度），以及各FAB内部设备规格书与技术协议。

版本说明：本文件为工程解读版，弱化原文句式，突出可测试、可判定、可记录的工程指标。流传版本中标注的SEMIE47、E114、E148与湿法清洗设备无直接对应关系（E47.1为300mmFOUP机械规范），本版不予引用。

一、范围与目的

（一）适用范围

适用于单片式湿法清洗机（旋喷式、浸润式、兆声波清洗、高压喷射清洗等）与槽式湿法清洗机（BatchWetBench），涵盖SC1／SC2、HF氧化物去除、SPM、APM、DHF、RCA清洗、光刻胶剥离、残渣去除、颗粒去除等湿法工艺设备。

不含：电镀、化学镀及湿法刻蚀专用机台；如需参照，可调整其中的速率类指标。

（二）目的

统一湿法清洗设备性能验收的测试项目、测试方法、取