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《芯片制造关键工艺质量控制手册》
目录TOC\o1-4\z\u
一、手册适用范围与编制原则 3
二、芯片制造质量相关术语定义 4
三、芯片制造质量控制体系架构 7
四、芯片制造全流程质量目标设定 10
五、硅片制备环节质量控制要求 13
六、硅片来料检验与缺陷判定 15
七、光刻工艺全流程质量控制要点 18
八、光刻胶涂覆与显影质量管控 21
九、光刻对准精度与套刻误差控制 23
十、干法刻蚀与湿法刻蚀质量管控 26
十一、薄膜沉积工艺质量控制要求 29
十二、化学气相沉积质量管控要点 31
十三、物理气相沉积质量管控要
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