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科技

美国投资人在担心什么？——OCP和SEMICONWest走访反馈

2026年10月21日│中国内地动态点评

近期我们赴美参加OCP和SEMICONWest，并与当地投资人深入交流。最大的感受是，AI发展主要矛盾已从2nm工艺、HBM存储等单纯技术问题，转向：1）如何筹集巨额建设资金的金融问题，以及2）如何在减少对周边居民影响的前提下、尽快落实供电配套的能源问题。同时，投资人对过去一年暴涨逾9倍的存储价格、以及2025-2028年有望翻倍增长的半导体设备市场普遍抱有“恐高”情绪；长鑫份额增长及推进4F2新架构，也引起投资人对竞争格局的关注。为数不多的亮点来自Meta推出的个人助理AgentMuse。在当前更看重业绩与现金流兑现的阶段，行业排序建议：M7（QQQ）半导体（SOX）；硬件板块内部：消费电子品牌（苹果/小米/索尼）＞设计（英伟达/博通）＞代工（台积电）＞存储＞设备。

主要矛盾#1（资金）：如何筹集达1.3万亿美元的数据中心建设费用

根据BloombergIntelligence，2030年全球数据中心相关资本开支有望达到约2.8万亿美元，其中1.4万亿是GPU/ASIC等AI芯片，其它包