半导体：湾芯展2026论坛交流总结.pptxVIP

半导体

湾芯展2026论坛交流总结

湾芯展2026于10月14日至16日在深圳举办。我们梳理了参与的十个论坛近70场演讲，聚焦六个产业方向。我们观察到：1)产业关注点正从AI算力单芯片性能转向系统级效率，Token成本与响应时延成为客户采购的核心指标；2)

800V高压直流供电已获产业链一致支持，散热与翘曲成为先进封装可靠性的主要难题；3)超节点、混合键合与8英寸SiC已进入产业导入阶段；4)CPO与玻璃基板的量产节奏仍存在不确定性，与会产业方预计CPO于2027-28年前后量产。我们认为，高压直流供电与散热、存储新方向(分层存储与内存扩展)、混合键合与玻璃基板、CPO光互连以及设备与零部件国产替代是未来一至两年值得重点关注的方向。

■Al算力与大模型：响应时延、超节点方案、Al辅助算子迁移。产业方将集群级单位Token成本与响应时延列为客户采购的核心指标，数据搬运与算力利用率是当前瓶颈。我们认为，超节点将在未来一至两年加速导入，Al有望加快国产算力的迁移适配。新增算力仍以云端集中为主，边端侧放量取决于端侧应用落地速度。

■光互连与硅光：多路线长期并存，最终路线尚未收敛。可插拔、NPO、

CPO与芯片级光I/O将按场景长期共存。