计算机-液冷软管：智算散热关键配套，高性能液冷管路需求打开成长空间-北交所行业主题报告.docxVIP

2026年10月

2026年10月18日

相关

《天元重工（920306.BJ）：国家级桥梁受力产品“小巨人”，参建花江峡谷大桥等世界级工程—北交所新股申购报告》-2026.10.18

《远大健科（920285.BJ）：净水器件“小巨人”，自有品牌矩阵（ICEPURE等）登顶亚马逊—北交所新股申购报告》

-2026.10.13

《环境调节“小巨人”境内家用除湿机市占近20%，拓展IDC、液冷温控新方向—北交所首次覆盖报告》

-2026.10.12

北交所行业主题报告

北交所研究

北交所行业主题报告

液冷软管：智算散热关键配套，高性能液冷管路需求打开成长空间

——北交所行业主题报告

l智算扩容叠加液冷渗透率提升，北交所液冷软管产业链迎来发展机遇

智算中心部署的AI服务器通常由内部搭载的GPU（GraphicsProcessingUnit，图形处理器）等各类计算芯片承担计算任务。在芯片设计层面的不断优化和异构技术的加持下，虽然芯片制程逐渐逼近硅基材料的晶格结构和物理特性极限，但单个芯片的功耗仍然增加迅速。根据实验数据，当芯片功率超过300W时，传统风冷系统散热能力便已失效，芯片热失控风险急剧升高。液冷技术利用液体比热容高于空气的优势，通过与发热元器件紧密结合，实现对芯片精准散热，芯片结温可降低约15℃至25℃,充分满