表面安装技术 第5-1部分：电路板上的表面应变 应用于芯片元件的应变计测量 标准立项发展报告.docx

表面安装技术第5-1部分：电路板上的表面应变应用于芯片元件的应变计测量标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Surfacemountingtechnology-Part5-1:Surfacestrainoncircuitboards-Straingaugemeasurementappliedtochipcomponents

摘要：随着电子组装向高密度、小型化和高可靠方向发展，片式元件在印制电路板组装、分板、测试及机械装配过程中承受的弯曲与冲击应变，已成为影响焊点和陶瓷体完整性的关键因素。IEC/TR